整流罩一般選用高性能熱固性樹脂作為面板基體材料，包括環(huán)氧樹脂（EP）、雙馬來酰亞胺樹脂（BM）和氰酸酯樹脂（CE）等。
環(huán)氧樹脂：
整流罩常用的樹脂材料為環(huán)氧樹脂。其熱力學性能優(yōu)異、工藝性強、電氣性能優(yōu)良，但是環(huán)氧樹脂也有它的缺點：耐沖擊損傷能力差、在濕熱環(huán)境下力學性能下降明顯。
雙馬來酰亞胺樹脂：
芳香族聚酰亞胺材料，具有優(yōu)異的耐高低溫、高強高模、低熱膨脹系數(shù)、低介電常數(shù)與損耗、低真空揮發(fā)份、低揮發(fā)可凝物等優(yōu)點。同時它又易于加工，所以在航空航天領域應用很廣泛。它也存在一些缺點，如熔點高、溶解性差、脆性大。
氰酸酯樹脂：
具有低介電、耐高溫、耐濕熱等優(yōu)點；缺點是固化后脆性較大，韌性較差。